锡材研发分中心及锡基新材料生产基地

日期:2018-09-07 11:01作者点击数:

锡材研发分中心于2017年7月28在昆明经开区信息产业基地云景路2号举行了揭牌仪式,标志着锡材研发分中心及锡材基地正式成立。锡材研发分中心的主要功能是持续提升锡材产品的研发、制造、应用、服务等能力,增强自主研发与科技创新能力,为锡材产业发展提供技术支撑。重点围绕国内外高端焊锡条、焊锡丝、焊锡粉、焊锡膏、焊锡球等系列化产品,开展电子组装、电子表面贴装、电子封装等材料的开发研究,建设成为“国际一流、国内领先”的锡材基础研究、工程应用、加工制备的基础研究中心,工程应用中心、分析测试中心、技术服务中心。锡材基地作为锡材研发分中心的成果转化实施基地,主要承担电子锡焊料、锡阳极、锡合金3大类,条、丝、粉、膏、异形材、粒、球、半球、巴氏合金9大系列,1000多个规格、品种的产品的产业化实施。

分中心现有人员专职研发人员20人,分别开展焊锡膏、助焊剂、焊料合金的研究开发。分中心设中心主任1人,项目主管1人,实验室主管1人。中心主任刘宝权,联系人吕金梅,联系电话15925122057,基地负责人张欣,联系人陈希,联系电话13700653854。

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